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          TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

          更新時間:2024-09-24

          簡要描述:

          TMC CleanTop光學平臺研究級784系列
          提供*的光學頂部性能。研究級系列具有業(yè)內*性能,它結合了zui小的單元尺寸、zui高的芯密度、*的CleanTop®設計、全鋼結構以及市場上zui高水平的結構阻尼。
          研究級CleanTop適用于苛刻的應用,包括干涉儀、全息和超快激光器以及zui嚴重的地面振動環(huán)境

          TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

          研究級784系列

          提供z*佳的光學頂部性能。研究級系列具有業(yè)內z*佳性能,它結合了z*小的單元尺寸、z*高的芯密度、D特的CleanTop®設計、全鋼結構以及市場上z*高水平的結構阻尼。

          研究級CleanTop 適用于z*苛刻的應用,包括干涉儀、全息和超快激光器以及z*嚴重的地面振動環(huán)境。為了獲得z*佳的整體振動控制效果,請考慮將此頂部與LaserTable-Base™支架(混合空氣/壓電、2級消振系統(tǒng))相結合。


          TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

          全鋼結構。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側壁或塑料層。確保了zui大強度和結構完整性

          zui小的芯單元尺寸,zui高的芯密度。CleanTop 設計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸,因為CleanTop 杯呈圓柱形,而不是塑料層設計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸(2),比塑料層設計的尺寸小至少50%,這確保了zui高的剛度和zui大的芯-蒙皮粘合接觸面積

          鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現(xiàn)了一個防溢芯:頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層,這會削弱結構:頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

          熱穩(wěn)定性。CleanTop 全鋼結構使材料具有相同的熱膨脹系數(shù),從而確保了*的熱穩(wěn)定性。

          TMC的CleanTop 光學頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及的結構性能。CleanTop 現(xiàn)在是所有TMC光學頂部的標準配置。

          在攻絲和清潔后,每個CleanTop 杯都用環(huán)氧樹脂粘合在相應的螺紋孔下面。杯子由耐化學腐蝕的尼龍6制成,也可提供不銹鋼(304合金)杯。在添加杯子之前,孔被攻絲和沉置,以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下*清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業(yè)清潔中心進行處理,在該中心,高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔,以*清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環(huán)操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近“無菌"的水平。

          CleanTop是光學頂部的另一項創(chuàng)新,它們包括:

          • 防溢光學頂部(CleanTop)

          • 全鋼光學頂部

          • 無油光學頂部

          • 對齊到螺紋孔陣列的蜂窩芯

          • 帶成型孔而不是鉆孔的輕質面包板

          • 與真空兼容的光學頂部

          TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

          TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

          TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

          特點:

          • 表面的液體溢出物受到限制,無法到達頂部的蜂窩芯。

          • 芯經過全面的清潔和干燥,沒有殘留的螺紋切削油,從而不會釋放氣體。

          • 極其干凈的螺紋孔使螺釘可以平穩(wěn)和輕松地插入。

          • 可以輕松取出掉入孔中的小零件。

          • 由于在頂部表面使用危險化學品時化學品不會滲入芯內,因此不小心接觸芯的化學品不會對健康造成危害。


          性能參數(shù):

          TMC CleanTop光學平臺研究級784系列


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